Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила , что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх.
Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
Источник изображения: Huawei Technologies
Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post . Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет.
Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.
«В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации.
Источник: