Эксперименты с передовым оборудованием ASML, обладающим высокой числовой апертурой (High-NA), корпорация Intel ведёт с 2024 года, но до сих пор она не была уверена, когда именно его нужно начинать применять в условиях массового производства. Поставщик этого оборудования заявил , что технически это уже происходит при выпуске некоторой части мобильных процессоров Panther Lake.
Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО
Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная
Источник изображения: ASML
Напомним, последние производятся по новейшей технологии Intel 18A, но сама по себе она не требует использования EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Компания Intel, как считается, действительно начинала экспериментировать с таким литографическим оборудованием ещё в рамках технологии Intel 18A, но в условиях массового производства собиралась применять его уже после освоения более «тонких» техпроцессов.
Как отмечает Reuters со ссылкой на комментарии представителей ASML, в действительности Intel уже пробует производить некоторую часть мобильных процессоров Panther Lake с использованием указанного оборудования. Один такой сканер стоит более $400 млн, поэтому масштабы его применения сложно назвать серьёзными, но для Intel важно понять, какие нюансы возникают при массовом производстве чипов на новом оборудовании. Как обычно в таких случаях, новая технология применяется для обработки только избранных слоёв чипа. Цель подобного эксперимента — получить практический опыт, который поможет Intel и ASML оптимизировать дальнейшее использование нового типа оборудования в массовом производстве чипов. Расширить применение High-NA EUV компания Intel должна на этапе освоения техпроцесса 14A, которое намечено на 2027 год. Конкурирующая TSMC данной темой тоже интересуется , но пока считает профильное оборудование слишком дорогим для внедрения на производстве.
Источник: